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歌爾股份擬百億港元收購兩家企業(yè)，強化精密結構件業(yè)務布局

總投資11.6億元上海澤豐半導體項目生產廠房主體結構封頂

Wolfspeed宣布采取下一步措施實施重組支持協(xié)議并主動強化資本結構

復旦大學研究人員等在新型半導體表界面結構與缺陷研究方面取得系列進展

上海積塔半導體取得半導體結構專利，提升開關驅動效率

甬矽電子獲得發(fā)明專利授權：“半導體封裝方法和半導體封裝結構”

晶合集成獲得發(fā)明專利授權：“半導體結構及其制作方法”

瀚薪科技浙江麗水碳化硅封測項目主體結構封頂

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CSPSD 2025前瞻|南京大學葉建東：氧化鎵異質結構與器件

年產值8億元，這一激光項目一期主體結構封頂！

瑤芯微申請溝槽型MOSFET器件結構及其制備方法專利，降低器件動態(tài)損耗

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蘇州長光華芯取得模式調控半導體發(fā)光結構及其制備方法專利

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中芯國際申請半導體結構及其形成方法專利，提高半導體結構的電學性能

北方華創(chuàng)“晶舟結構、半導體熱處理設備及其控制方法”專利公布

江西譽鴻錦取得亞垂直結構氮化鎵肖特基勢壘二極管及其制造方法專利

上海光通信申請半導體結構相關專利，縮小半導體結構線寬提高器件密度

大橙光電新能源汽車光源燈具項目有序推進，主體結構預計3月底封頂

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河北同光半導體申請具有 p/n 結結構的碳化硅單晶柔性膜專利，實現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷

總投資27.75億元！科大硅谷高新孵化園一期主體結構完成全面封頂

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