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總投資11.6億元 上海澤豐半導體項目生產廠房主體結構封頂

日期:2025-07-10 閱讀:247
核心提示:據中建六局八建公司消息,7月8日,上海澤豐半導體項目1#生產廠房主體結構封頂,這一里程碑事件標志著項目建設邁入新階段。據悉,

 據中建六局八建公司消息,7月8日,上海澤豐半導體項目1#生產廠房主體結構封頂,這一里程碑事件標志著項目建設邁入新階段。

據悉,該項目坐落于上海市臨港新片區(qū),建筑面積約3.88萬平方米,總投資高達11.6億,該項目主要建設內容包括生產廠房、綜合樓及地下車庫、室外總體等土建工程整體施工。作為戰(zhàn)略新興產業(yè)重點項目,建成后將突破晶圓級測試接口核心技術,實現國產化替代,為集成電路產業(yè)鏈補上關鍵一環(huán),更為臨港新片區(qū)乃至全國的半導體產業(yè)發(fā)展鋪設了堅實的基石。

集成電路是臨港新片區(qū)投資規(guī)模最大、產業(yè)集聚度最高、產值增長最快的先導產業(yè),產業(yè)規(guī)模從2019年的不到10億元到2024年突破400億元,未來三年產業(yè)總規(guī)模目標力爭實現800億元。

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