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利用SiC模塊進(jìn)行電動(dòng)壓縮機(jī)設(shè)計(jì)要點(diǎn)

2024年戴森設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)中國大陸賽區(qū)三強(qiáng)揭曉

華羿微電申請高性能 MOSFET 功率器件外延設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)專利，降低功率器件制造成本

總投資12億元，池州安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目開工

安芯電子車規(guī)級(jí)6英寸晶圓設(shè)計(jì)制造項(xiàng)目總投資12億元

銀河微電申請SiCMOSFET板級(jí)封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)方法專利，設(shè)計(jì)效率高

上海交大毛軍發(fā)院士團(tuán)隊(duì)：實(shí)現(xiàn)射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù)自主可控

彤程新材擬3億元投建芯片拋光墊項(xiàng)目，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)25萬片

復(fù)旦大學(xué)芯片院在高速低EMI功率集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)巫江：基于化合物半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)的高性能器件設(shè)計(jì)與制備

芯璐科技數(shù)千萬元天使輪投資，系FPGA芯片設(shè)計(jì)企業(yè)

CSPSD 2024成都前瞻|氮矽科技劉勇：PGaN增強(qiáng)型GaN功率器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)

CSE 2024專題會(huì)日程出爐，LUCEDA 光電子芯片設(shè)計(jì)技術(shù)研討會(huì)暨2024全球用戶大會(huì)

化學(xué)所在多功能集成聚合物半導(dǎo)體的分子設(shè)計(jì)方面取得進(jìn)展

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局：集成電路布圖設(shè)計(jì)累計(jì)發(fā)證7.2萬件

重慶實(shí)施集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃 4年內(nèi)實(shí)現(xiàn)營收120億元

重慶：到2027年全市集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)營收突破120億元

碳化硅芯片設(shè)計(jì)公司至信微電子獲數(shù)千萬元A輪融資

重慶，正成為功率半導(dǎo)體“新貴”

IFWS 2023│氮矽科技朱仁強(qiáng)：增強(qiáng)型功率氮化鎵器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展

IFWS 2023│南京大學(xué)蔡青：AlGaN日盲紫外雪崩光電探測器的優(yōu)化設(shè)計(jì)及擊穿機(jī)理研究

寧波材料所在鈣鈦礦/晶硅疊層太陽電池的中間層設(shè)計(jì)和制備方面取得重要進(jìn)展

本源科儀國產(chǎn)量子芯片設(shè)計(jì)工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術(shù)迭代

華燦光電成立京燦光電科技公司業(yè)務(wù)含集成電路芯片設(shè)計(jì)

深圳新一批軟件和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅優(yōu)惠條件核查結(jié)果公示

韓政府著手積極培育世界頂級(jí)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)

芯干線獲融和資產(chǎn)戰(zhàn)略投資，深耕第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售

Chiplet芯片設(shè)計(jì)企業(yè)北極雄芯完成新一輪過億元融資

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