日前，中京電子在接受機構調研時回應關于IC載板產能構建等相關問題。
中京電子表示，為快速響應半導體封裝客戶對IC載板等封裝材料的需求，加快完成客戶導入和相關訂單的儲備，考慮到項目建設所需要時間較長，公司擬在珠海高欄港中京半導體生產基地建成并大規(guī)模投產前，充分利用珠海富山工廠現有的基礎設施，追加設備投資構建IC載板項目生產線，該項目預計在2021年年底開始逐步投產。
7月9日，中京電子在互動平臺上表示，IC載板為公司戰(zhàn)略性投資產品，公司將積極切入半導體先進封裝材料領域，并開展了相關投資規(guī)劃和產品研發(fā)。IC載板項目計劃于2021年內通過快速建立單體生產線方式盡快完成樣品測試與部分客戶認證及量產，并計劃于2021年內啟動珠海高欄港中京半導體先進封裝材料（IC載板）投資項目的建設。
