半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)根據(jù)公開消息整理：意法半導體、華為、寒武紀、矽睿科技、美信、OPPO、vivo、宏光照明等公司近期最新動態(tài)，以及行業(yè)動態(tài)如下（僅供參考）：
 

“意法半導體中國”官方微信宣布，意法半導體（簡稱“ST”）瑞典北雪平工廠成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，這些晶圓將用于生產(chǎn)下一代電力電子芯片的產(chǎn)品原型。碳化硅一種寬禁帶化合物半導體材料，相對于傳統(tǒng)的硅材料來說，碳化硅屬于第三代半導體材料的典型代表，其擁有禁帶寬度寬、耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優(yōu)勢， 可大幅降低產(chǎn)品功耗、提高能量轉(zhuǎn)換效率并減小產(chǎn)品體積。目前，碳化硅半導體器件主要應用于高壓輸變電、軌道交通、電動汽車、通訊基站等重要領域。

 

此次，ST宣布成功制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圓片，確實令業(yè)界感到非常的震撼。200mm的碳化硅晶圓相比與150mm的碳化硅晶圓相比，可用于制造集成電路的可用面積幾乎擴大1倍，使得產(chǎn)量和生產(chǎn)效率可以得到極大的提升。在良率方面，ST表示，依托于意法半導體碳化硅公司(前身是Norstel公司，2019年被ST收購)在SiC硅錠生長技術開發(fā)方面的深厚積累和沉淀，ST的首批200mm SiC晶圓片質(zhì)量上乘，影響芯片良率和晶體位錯的缺陷非常少。200nm碳化硅晶圓的合格芯片產(chǎn)量也達到了150mm碳化硅晶圓的1.8-1.9倍。

 

日前，華為商城上架了其首款65W 1A1C氮化鎵（GaN）超級快充充電器。7 月29日到31日開啟搶購，31日之后發(fā)貨。據(jù)悉，華為這款充電器發(fā)布于去年9月，單口最大充電功率 66 W，雙口組合輸出總功率最大為 62.5 W Max。兼容 SCP、FCP、PD3.O/PPS (僅 USB-C 橙色口支持) 及 QC 2.0 充電協(xié)議的手機、平板、筆記本電腦 (使用 USB-C 口充電)、藍牙耳機、手表手環(huán)等設備充電。

 

近日，寒武紀在與投資者互動時透露，子公司寒武紀行歌（南京）科技有限公司增資相關事項已經(jīng)公司股東大會審議通過，行歌科技的車載智能芯片研發(fā)和產(chǎn)品化團隊正在加速組建進程中。目前部分關鍵研發(fā)人員已經(jīng)到崗，車載智能芯片尚處于研發(fā)設計初期。不過，芯片從設計到最終量產(chǎn)出貨需要一定周期，同時，由于汽車行業(yè)自身的獨特性，更注重功能性和安全性，因此，還需要在寒武紀既有的芯片技術組件基礎上疊加設計符合車規(guī)級要求的芯片。寒武紀表示，與友商相比，公司定位于獨立芯片設計公司，雖對各類人工智能算法和應用場景有著深入的研究和理解，但不直接從事人工智能最終應用產(chǎn)品的開發(fā)和銷售，希望通過商業(yè)上的開放性、兼容性與更多客戶達成良好合作。

 

7月21日，日本海關發(fā)布了6月份的進出口清單，數(shù)據(jù)顯示，日本6月份出口到全球的半導體設備數(shù)量為12400臺，同比增16.3%，出口額為2785.7億美元（約合25.2億美元）。這份日本海關進出口貿(mào)易清單，顯示中國大陸從日本進口半導體設備數(shù)量為6235臺(如上圖），同比增18%，進口額為2785億日元（約合10.8億美元），占6月份從日本進口總額的3.9%，占日本向全世界出口半導體設備總量的50%左右。6月份中國大陸從日本進口半導體電子器件為74.68億個，同比增39.8%，進口額約為2413億日元（約合21.8億美元）。
 

7月27日，國泰君安證券發(fā)布關于上海矽?？萍脊煞萦邢薰据o導備案情況報告公示。據(jù)披露，矽?？萍紨M首次公開發(fā)行股票并上市，并聘請國泰君安證券作為其首次公開發(fā)行股票的輔導機構。矽?？萍汲闪⒂?012年9月，專注于MEMS智能傳感器業(yè)務，設計和生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)傳感器產(chǎn)品，并為客戶提供相應的智能應用方案和服務。公司產(chǎn)品包括加速度傳感器、磁傳感器、氣壓高度計、陀螺儀、霍爾傳感器、角度傳感器、光感傳感器、組合慣性傳感器和相關智能傳感系統(tǒng)。矽?？萍籍a(chǎn)品下游應用廣泛，橫跨消費電子、汽車電子、類工業(yè)市場等。

 

7月25日，模擬芯片大廠美信(Maxim)發(fā)函表示，受產(chǎn)能緊張、上游原材料成本增加等因素影響，Maxim將于8月22日正式漲價，全線漲價6%。美信半導體成立于1983年，總部位于美國加州，專門設計并制造用于汽車、制造、能源、通訊、健康照護和連網(wǎng)裝置的模擬芯片。過去的23年里開發(fā)并在市場上銷售的IC超過5400種，多于任何其他模擬半導體廠商，其中80%的產(chǎn)品由公司的設計工程師研發(fā)。產(chǎn)品被廣泛用于各種基于微處理器的電子設備，包括：消費類電子、個人計算機及外設、手持電子產(chǎn)品、無線及光纖通信、測試設備、儀器儀表、視頻播放器、汽車電子等應用。在2020年全球十大模擬芯片廠商排名中，Maxim以20億美元的營收排名第七，并在2020年被同行ADI億210億美元收購，目前已獲得多個國家審批。

有報道稱，OPPO和vivo即將推出自研ISP芯片，如果報道內(nèi)容屬實，這也意味著國產(chǎn)四大手機廠商華米ov均涉足了自研芯片。此外，OPPO和vivo還在同步推進自研 SOC 計劃，未來或替代部分高通和聯(lián)發(fā)科芯片。針對傳聞，oppo和vivo方面未予置評。在外界看來，小米、OPPO和vivo涉足自研芯片的背后，是沖刺手機高端市場的預備。 

 

宏光照明發(fā)布公告稱，董事會建議將本公司之英文名稱由「HongGuang Lighting Holdings Company Limited」更改為「HG Semiconductor Limited」，并將本公司之中文雙重外文名稱由“宏光照明控股有限公司”更改為“宏光半導體有限公司”。

 

公告表示，集團一直以來鉆研LED燈珠及照明產(chǎn)品。LED乃一種半導體光源，會于被電流穿過時發(fā)光。于2021年集團憑藉其在LED制造方面的行業(yè)專業(yè)知識，以更快的步伐發(fā)展其業(yè)務，并一直將其業(yè)務擴展至各類型的半導體，種類包括LED、氮化鎵（GaN）、快速電池充電產(chǎn)品及其他類型的半導體相關產(chǎn)品。展望未來，集團將繼續(xù)加強及鞏固其LED業(yè)務，同時將尤其投放更多資源于進行研發(fā)工作，藉以尋求將其半導體制造之專業(yè)知識應用于眾多方面，并成為半導體行業(yè)內(nèi)的領先及創(chuàng)新企業(yè)。董事會認為，建議英文名稱及中文名稱將更好反映本公司的現(xiàn)況及本集團未來業(yè)務發(fā)展的方向。董事會亦相信，本公司之建議新英文名稱及中文名稱將為本公司帶來全新企業(yè)形象，并讓本集團能更為了解其本身狀況及為其未來發(fā)展把握潛在商機。因此，董事會認為，建議更改公司名稱將有利于本集團之未來業(yè)務發(fā)展，并符合本公司及股東之整體利益。