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SEMI:全球功率暨化合物半導體晶圓廠設(shè)備支出今年將達70億美元
日期:2021-08-24
來源:集微網(wǎng)
閱讀:243
核心提示:SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)日前公布報告顯示,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設(shè)備支出今年將達70億美元,同比增長20%,創(chuàng)歷史新高。
日前,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告顯示,全球功率暨化合物半導體晶圓廠設(shè)備支出今年將達70億美元,同比增長20%,創(chuàng)歷史新高。
據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道,SEMI指出,明年這一數(shù)字將達85億美元,從2017年到2022年的年復合成長率約達15%。
對于全球功率暨化合物半導體晶圓廠設(shè)備支出增長的原因,SEMI認為是受益于無線通訊、綠能及電動車等應(yīng)用。
SEMI全球營銷長暨中國臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示:“臺灣地區(qū)在以硅為基礎(chǔ)的半導體產(chǎn)業(yè),已有很好的基礎(chǔ)與能量,位居全球關(guān)鍵地位。因應(yīng)近年化合物半導體需求興起,SEMI串聯(lián)臺灣地區(qū)廠商,通過全方位溝通平臺,持續(xù)推動跨區(qū)域資源整合。”
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