日前，市場傳出，蘋果專為旗下首款AR/VR頭戴式耳機設計的5納米芯片最近終于開發(fā)完成，預計委托臺積電代工。

 

Mac Rumors、9to5Mac 2日引述The Information報導，消息人士透露，蘋果的AR/VR頭戴式耳機將內建一款系統(tǒng)單晶片（SoC）及兩顆額外芯片，三款芯片都來到設計定稿（tape-out）階段，這代表實體設計工作已完成，將著手準備試產。

 

上述芯片沒有Mac、iOS設備專用處理器那么強大，并無支持人工智能（AI）、機器學習功能的神經(jīng)網(wǎng)絡引擎，設計的目的是將無線數(shù)據(jù)傳輸功能優(yōu)化、壓縮及解壓縮影片，并提供最大的電池能源效率。

 

報道指出，蘋果的AR/VR頭戴式耳機需跟iPhone或其他蘋果裝置綁定，才能將全部功能解鎖。不過，雖然這款耳機須配合iOS裝置，卻內建CPU及GPU，因此或許能獨立運作、只是功能較受限。

 

根據(jù)報道，耳機內建的芯片將委托臺積電代工，據(jù)傳至少還要一年才能量產。這款AR/VR頭戴式耳機最快有望明（2022）年問世，但若前置作業(yè)無法及時完成，蘋果也可能推遲發(fā)布時間。

 

The Information消息顯示，上述耳機的影像感測器、面板驅動IC也都已經(jīng)開發(fā)完成，臺積電仍在設法解決影像感測器體積較大的問題。報道稱，臺積電正在嘗試拉高試產時的良率。

 

根據(jù)報導，蘋果開發(fā)的金屬氧化半導體（metal-oxide semiconductor）影像感測器體積異常龐大，跟該款頭戴式耳機的鏡頭尺寸差不多。臺積電在生產這款芯片時陷入困境，試產期間面臨了良率偏低問題。

 

報導并指出，蘋果在推出上述AR/VR頭戴式耳機后，最快2023年還會發(fā)表一款AR眼鏡。