11月29日，中微公司在與投資者互動時表示，在薄膜設備領域，公司目前已經(jīng)組建團隊在開發(fā)LPCVD設備和EPI設備，研發(fā)進展按計劃進行中，同時公司將在適當時機通過并購等外延式成長途徑擴大產(chǎn)品和市場覆蓋。據(jù)了解，中微公司主營業(yè)務是半導體設備及泛半導體設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品有電容性等離子體刻蝕設備，電感性等離子體刻蝕設備，MOCVD設備，VOC設備。其等離子體刻蝕設備已應用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米及其他先進的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線，MOCVD設備在行業(yè)領先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。目前，中微公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設備制造商。
中微公司稱，公司持續(xù)從三個維度擴展業(yè)務布局：深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會。在集成電路設備領域，將持續(xù)強化在刻蝕設備領域的競爭優(yōu)勢，并延伸到薄膜、檢測等其他關鍵設備領域；計劃擴展在泛半導體領域設備的應用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領域的關鍵設備；擬探索其他新興領域的機會，利用好設備及工藝技術，考慮從設備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機會，以及探索更多集成電路及泛半導體設備生產(chǎn)線相關領域的市場機會。
而在Mini-Led設備方面，中微公司前期與多家客戶合作，根據(jù)客戶需求進行產(chǎn)線評估驗證并取得良好進展。其于2021年6月17日正式發(fā)布用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設備Prismo UniMax™。目前該設備在客戶端進度良好。Prismo UniMax™MOCVD設備專為高產(chǎn)量而設計，具有業(yè)內(nèi)領先的加工容量；通過石墨盤晶片排布的最優(yōu)化，其加工容量可以延伸到生長164片4英寸或72片6英寸晶片。
面向未來，中微公司表示，將繼續(xù)瞄準世界科技前沿，持續(xù)踐行三維發(fā)展戰(zhàn)略，深耕集成電路關鍵設備領域、擴展在泛半導體關鍵設備領域應用并探索其他新興領域的機會，推進公司實現(xiàn)高速、穩(wěn)定、安全發(fā)展。同時，其將堅持以市場和客戶需求為導向，積極應對復雜形勢，繼續(xù)加大研發(fā)投入和業(yè)務開拓力度，推動以研發(fā)創(chuàng)新為驅動的高質量增長策略，抓住重點客戶擴產(chǎn)投資機會，推進訂制化精細化生產(chǎn)經(jīng)營。
