印度正全力以赴建設世界一流的半導體制造設施。

 

印度電子與 IT 部聯(lián)合秘書 Saurabh Gaur上周在與半導體行業(yè)機構VLSI聯(lián)合舉辦的網(wǎng)絡研討會上表示，該計劃最初是建立一個大型半導體集群，例如臺灣的新竹或新加坡的 Woodlands Wafer Fab Park。在一年前，業(yè)內(nèi)大多數(shù)人都認為印度不必急于建立新時代的晶圓廠，因為它很昂貴——至少 4-50 億美元。而且他們之前的嘗試似乎都失敗了，而在全球范圍內(nèi)，似乎有足夠的產(chǎn)能。

 

但經(jīng)歷了戲劇性的幾個月。芯片供不應求。更重要的是，每個主要國家都在努力建立自己的半導體能力——因為芯片是當今數(shù)字世界的基礎，每個人都對過度依賴中國臺灣持謹慎態(tài)度。波士頓咨詢公司估計，臺灣占全球最先進半導體制造能力的 92%。

 

Gaur說，印度現(xiàn)在有足夠的經(jīng)濟理由來建造一座現(xiàn)代化的晶圓廠。根據(jù)蘋果、三星、戴爾、惠普、宏碁和華碩等公司在印度制造電子產(chǎn)品的興趣——按照政府最近與生產(chǎn)相關的激勵計劃——Gaur估計印度在全球電子制造業(yè)中的份額將從現(xiàn)在的 5% 提升到 4-5 年后的 10%（或約 3000 億美元），到工廠準備就緒時。他說，這些來自印度工廠的制造半導體組件可以更好地控制他們的供應鏈。

 

人們也很樂觀，因為將由專業(yè)機構以使命模式推動更大的半導體政策，在印度和全球政府的指導下，政府準備在必要時將其提高到 40-500 億美元。有較小的晶圓廠和芯片封裝單位的計劃，對芯片設計有有吸引力的激勵措施——印度在這一領域已經(jīng)非常強大——以及對半導體研究的激勵措施。其中很大一部分是針對創(chuàng)建芯片設計和半導體產(chǎn)品的印度公司。

 

印度 VLSI 協(xié)會主席 Satya Gupta 將在本月晚些時候召開一次大型設計會議，他表示，全球普遍認為印度沒有良好的基礎設施，因此在一個地方預先建造一個晶圓廠園區(qū)很重要，“我們在那里建造電力、水、氣體、化學品的地方，方便海關，方便的物流和運輸。”他說，在工廠準備就緒的同時，印度應該確定并專注于一些市場需求良好的領域，這些領域印度也擁有技術和一定程度的制造能力。他說，LED 驅(qū)動芯片就是其中之一——我們每年已經(jīng)消耗了近 6 億個這樣的芯片，而且它可以用印度的技術制造。Gaur 表示，Mohali 的 SCL（半導體實驗室）正在升級，以準確應對此類要求。

 

英特爾網(wǎng)絡和邊緣部門副總裁 Sambit Sahu 表示，圍繞人工智能、5G 和物聯(lián)網(wǎng)的應用將需要構建越來越多的差異化芯片。他指出，人工智能正試圖模仿人類的大腦，但它仍然無法匹配 1% 的大腦。“所以你可以想象我們要走多遠。印度可以在國內(nèi)需求巨大的領域引領產(chǎn)品開發(fā)，特別是在醫(yī)療保健、教育和農(nóng)業(yè)領域，”他說。

 

三星半導體印度研發(fā)中心的總經(jīng)理 Balajee Sowrirajan 表示，三星、英特爾、高通等公司都在這些核心技術中。他們都在印度擁有龐大的研發(fā)中心。“我們擁有正確的創(chuàng)新手段，多年來我們一直在創(chuàng)新，為全球市場帶來根本性的變化?，F(xiàn)在，離家越來越近，這將很重要，如果你看看智能城市、智能工廠（在印度），”他說。他說，跨國公司也可以在與印度企業(yè)家合作為印度和世界創(chuàng)造產(chǎn)品方面發(fā)揮重要作用。