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美欲組“芯片四方聯(lián)盟”圍堵中國(guó)?

日期:2022-03-29 來(lái)源:環(huán)球網(wǎng)閱讀:241
核心提示:韓國(guó)《首爾經(jīng)濟(jì)》28日?qǐng)?bào)道稱(chēng),美國(guó)政府提議與韓國(guó)、日本和臺(tái)灣地區(qū)組建芯片四方聯(lián)盟(Chip4),其背后的意圖是利用這一組織將中
韓國(guó)《首爾經(jīng)濟(jì)》28日?qǐng)?bào)道稱(chēng),美國(guó)政府提議與韓國(guó)、日本和臺(tái)灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”(Chip4),其背后的意圖是利用這一組織將中國(guó)大陸排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外。報(bào)道認(rèn)為,韓國(guó)政府和企業(yè)難以接受美方提議。中國(guó)是韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)相當(dāng)重要的市場(chǎng),三星電子、SK海力士均在中國(guó)建有工廠,其產(chǎn)品在全球市場(chǎng)上占有重要份額。
 
報(bào)道稱(chēng),據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)和政府消息人士27日消息,近日美國(guó)拜登政府向韓方提出了上述提議。在美國(guó)看來(lái),如果能將在芯片領(lǐng)域擁有全球一流水平的韓國(guó)、全球最大晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電,以及在半導(dǎo)體材料、零部件、設(shè)備技術(shù)上存在感極強(qiáng)的日本聯(lián)合起來(lái),就將搭起對(duì)中國(guó)的“半導(dǎo)體壁壘”。首爾大學(xué)半導(dǎo)體共同研究所所長(zhǎng)李宗昊稱(chēng):“三星電子、SK海力士等韓國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在華業(yè)務(wù)比重較大,恐難以接受美國(guó)政府的提議,需要政府與企業(yè)緊密溝通進(jìn)行應(yīng)對(duì)。”
 
2021年9月,美國(guó)政府以“穩(wěn)定芯片供應(yīng)鏈”為名逼迫芯片企業(yè)共享核心信息,引發(fā)廣泛質(zhì)疑。韓國(guó)《金融新聞》28日發(fā)表社論稱(chēng),一旦“芯片四方聯(lián)盟”按照美國(guó)想法成立并運(yùn)作,那么對(duì)中國(guó)“或許是致命的”,未來(lái)不排除韓國(guó)要被迫選邊站。韓國(guó)尹錫悅政府即將上臺(tái),而艱險(xiǎn)正在前面等待。
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