半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：4月7日，青島萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會與上海衍梓智能科技有限公司（以下簡稱“衍梓智能科技”）舉行薄膜沉積設備項目簽約儀式。

圖片來源：萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

 

據(jù)萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)消息稱，該項目總投資5億元，擁有自主核心技術，投產(chǎn)后將成為該行業(yè)全國第三家、山東省首家接入芯片頭部企業(yè)生產(chǎn)線并實現(xiàn)量產(chǎn)的半導體薄膜沉積裝備公司，對于加速突破國外技術壟斷，實現(xiàn)半導體行業(yè)關鍵零部件和裝備國產(chǎn)化具有重要意義。

 

這是萊西自復工復產(chǎn)以來迎來的首個大項目簽約，萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會表示，將持續(xù)引進半導體材料區(qū)熔單晶硅、半導體電子特氣、擴散片生產(chǎn)等產(chǎn)業(yè)，加速萊西市新一代信息技術產(chǎn)業(yè)集聚。

 

據(jù)悉，上海衍梓智能科技有限公司專注于半導體核心工藝——化學薄膜沉積設備制造生產(chǎn)，其核心產(chǎn)品VPE反應爐已實現(xiàn)自主可控。作為國內(nèi)高端半導體設備行業(yè)重要企業(yè)，衍梓智能科技團隊由前意法半導體全球CEO大獎及研發(fā)大獎得主牽頭，有著10余年海外領先企業(yè)一線生產(chǎn)制造與研發(fā)經(jīng)驗，具備完整化學薄膜沉積技術領域工程經(jīng)驗與工藝經(jīng)驗。

 

同時，中國大陸的晶圓廠新建產(chǎn)能進程也在加快，下游晶圓廠對于國產(chǎn)半導體設備的友好度日漸提升。作為能夠實現(xiàn)進口替代的國內(nèi)半導體設備廠商，預計未來衍梓智能科技在萊西布局的薄膜沉積設備項目將持續(xù)受益于行業(yè)高景氣度。