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中環(huán)領先高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產項目預計明年Q1投產

日期:2022-06-20 閱讀:342
核心提示:位于宜興的中環(huán)領先半導體高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產項目,近日傳來了新的動態(tài)。
半導體產業(yè)網(wǎng)獲悉,位于宜興的中環(huán)領先半導體高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產項目,近日傳來了新的動態(tài)。
 
消息顯示,在中環(huán)領先半導體高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)生產項目施工現(xiàn)場,工人們正進行新建廠房屋面防水、外墻維護、機電安裝和改造廠房設備安裝,預計明年一季度正式投產。
 
今年1月17日,宜興經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)舉行重大項目集中開工儀式,其中包括中環(huán)領先半導體高速低功耗集成電路用高端硅基材料研發(fā)與生產項目。
 
據(jù)悉,項目總投資50.67億元,利用中環(huán)領先廠區(qū)預留用地新建廠房,建成后將主要新增集成電路用8英寸拋光片延伸產品產能,應用于高速低功耗集成電路相關產品。 
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