2023 年 2 月 26 日，長城無錫芯動半導體科技有限公司（簡稱“芯動半導體”）“第三代半導體模組封測項目”奠基典禮在無錫舉行，標志著芯動半導體“第三代半導體模組封測項目”邁出了產(chǎn)業(yè)化的關鍵一步。

圖片來源：長城汽車

長城汽車消息稱，芯動半導體無錫“第三代半導體模組封測項目”制造基地總投資8億元，建筑面積約30000平方米，規(guī)劃車規(guī)級模組年產(chǎn)能120萬套，預計在2023年9月具備設備全面入廠條件，最快于今年年底投入量產(chǎn)。芯動半導體立足中國功率半導體市場，深耕汽車工業(yè)和能源領域，用功率半導體推動綠色能源發(fā)展，為市場提供安全、可靠、高性能的產(chǎn)品。

長城汽車表示，芯動半導體將以開發(fā)第三代功率半導體 SiC 模組及應用解決方案為目標，以自主研發(fā)實現(xiàn)國產(chǎn)替代，并對上下游資源高效整合、聯(lián)動發(fā)展，實現(xiàn)對功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控。

2022年11月1日，芯動半導體注冊成立，注冊資本5000萬元，經(jīng)營范圍包括集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路芯片及產(chǎn)品銷售、半導體分立器件制造等。