7月10日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目在內江經開區(qū)竣工投產。

最內江消息顯示，該項目以江蘇富樂華半導體科技股份有限公司為投資主體，總投資20億元，用地約196畝。其中，一期投資10億元，用地120畝，引進國內外先進的燒結爐、氧化爐、貼膜曝光顯影設備、真空釬焊設備等300余臺/套，建成年產1000萬片半導體功率模塊陶瓷基板產線。

2022年2月25日，四川內江經開區(qū)與江蘇富樂華半導體科技股份有限公司舉行簽約儀式，功率半導體陶瓷基板項目簽約落戶內江經開區(qū)。同年6月，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目開工。

江蘇富樂華半導體科技股份有限公司是專業(yè)從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA）以及載板制作供應鏈材料的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司，載板產品可以廣泛應用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上。

（來源：集微網）