以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料，相比第一代單質(zhì)半導體，在高頻性能、高溫性能方面優(yōu)異很多，發(fā)展前景廣闊。隨著化合物半導體器件的日益普及和廣泛應用，化合物半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發(fā)展，未來將衍生出與硅基封裝技術和產(chǎn)品形式不同的發(fā)展路線，先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發(fā)展提升。

2023化合物半導體器件與封裝技術論壇將于10月12-13日在深圳·國際會展中心（寶安新館）·  3號館·封測劇院召開。屆時，江蘇博睿光電股份有限公司副總經(jīng)理梁超博士將受邀出席論壇，并將帶來主題為《面向高功率器件的超高導熱AlN陶瓷基板的研制及開發(fā)》的演講報告。報告將從半導體封裝發(fā)展歷程，第三代半導體的封裝結構，高集成芯片卡脖子問題以及陶瓷基板應用領域展開介紹；并將詳細介紹博睿光電在陶瓷基板的研究方向以及高性能陶瓷基板研究進展。

梁超，博士，研究員高工，江蘇博睿光電有限公司副總經(jīng)理。先后入選“江蘇省333高層次人才培養(yǎng)工程”、江蘇省六大人才高峰、“千百十”計劃高層次創(chuàng)新領軍人才；獲江蘇省科學技術進步二等獎1項、南京市科學技術進步二等獎1項等。主要研究方向第三代半導體光電材料，在發(fā)光材料方向開發(fā)出LED用高性能鋁酸鹽、硅酸鹽體系多個色系熒光粉，為高光品質(zhì)照明、全光譜照明整體解決方案提供支撐；研究并開發(fā)出具有高導熱系數(shù)的AlN陶瓷基板及配套關鍵技術。共申請發(fā)明專利68件，授權發(fā)明專利54件（3件PCT專利分別于美國、韓國獲得授權），發(fā)表SCI收錄論文7篇，EI收錄論文6篇。

江蘇博睿光電股份有限公司成立于2009年9月，公司專業(yè)從事新型光電材料的研究、開發(fā)和應用工作，是國內(nèi)LED熒光粉領域的龍頭企業(yè)，也是包括昕諾飛、歐司朗、三星等國際照明企業(yè)的熒光粉全球主要供應商之一和戰(zhàn)略合作伙伴。近年來，公司緊跟半導體技術前沿發(fā)展，深度布局高性能稀土發(fā)光材料、界面連接材料、高導熱陶瓷基板、特殊結構封裝等領域，在第三代半導體封裝材料領域，已形成科研開發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)和專業(yè)化服務的完整體系，成為面向第三代半導體的光電材料專家。公司為國家重點專精特新小巨人企業(yè)、高新技術企業(yè)、蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)“瞪羚企業(yè)”、江蘇省最具成長性高科技企業(yè)，建有江蘇省工程技術研究中心、江蘇省企業(yè)技術中心、國家博士后科研工作站等研發(fā)平臺，先后承擔國家發(fā)改委、江蘇省科技成果轉化等國家、省部級項目20余項，累計有效申請發(fā)明專利150余件，有效授權發(fā)明專利108件（40件PCT專利）。公司為江蘇省企業(yè)知識產(chǎn)權管理標準化示范先進單位、南京市百強高新技術企業(yè)、南京市知識產(chǎn)權示范企業(yè)、江寧高新區(qū)納稅大戶，屬于工業(yè)穩(wěn)增長和轉型升級成效明顯市內(nèi)企業(yè)。

目前論壇詳細日程安排已經(jīng)出爐，欲知會議詳情詳見下文：

會議主題：共享“芯”機遇  直面 “芯”挑戰(zhàn)

會議時間：2023年10月12-13日

會議地點：深圳·國際會展中心（寶安新館）·  3號館·封測劇院

主辦單位：

中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會

勵展博覽集團

極智半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)

第三代半導體產(chǎn)業(yè)

承辦單位：

北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進中心有限公司

協(xié)辦單位：

江蘇博睿光電股份有限公司

ULVAC株式會社

托托科技（蘇州）有限公司

擬與會單位：

蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導體、泰科天潤、PI、長飛光纖、日月光、安靠、長電科技、瞻芯電子，華天、納維科技、蘇州晶湛、百識電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽光電源、北方華創(chuàng)、南京大學、復旦大學、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學、國星光電、京元電子、聯(lián)合科技、甬矽電子、無錫華潤安盛、頎邦、晶方半導體、紫光、環(huán)旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、華光光電、偉創(chuàng)力、捷普電子、和 碩、廣達上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環(huán)旭、TDG、中電科、杭州長川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達、科利登Xcerra、美國國家儀器NI、Chroma、北京華峰測控、精測電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導體、利之達、老鷹半導體，米格實驗室，國星半導體，南方電網(wǎng)，國家電網(wǎng)，深圳大學，北大深圳研究院，南方科技大學、西安電子科技大學、華為和比亞迪等

會議日程(擬)：

 注冊參會：參會費1500，含會議午餐，茶歇（前50名報名參會者，免收注冊費?。。。?/strong>