12月28日，成都奕成科技股份有限公司（簡稱“奕成科技”）順利實現(xiàn)首款產品量產交付，進入產能爬坡的關鍵階段。今年4月，奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目點亮投產儀式在成都高新西區(qū)舉行，標志著中國大陸首座板級高密系統(tǒng)封測工廠正式進入客戶認證及批量試產階段，歷時約8個月，項目順利實現(xiàn)量產。

該項目聚焦高密板級先進封裝技術，能有效對應中、高端芯片系統(tǒng)集成，填補國內在該領域的市場空白，為我國半導體先進封測產業(yè)發(fā)展注入強勁動力。據(jù)悉，本次量產的產品以手機觸控芯片為主。集成電路后摩爾時代，在5G、AI、數(shù)據(jù)中心、高性能運算及車載等新興應用場景的消費拉動下，先進封裝市場迎來快速增長。據(jù)Yole預測，2028年先進封裝市場規(guī)模將增長至786億美元，年復合增長率（2022-2028）高達10%。

作為先進封裝技術的代表之一，板級封裝技術平臺產品兼容性好，同時具有高產出效率及成本競爭力等綜合優(yōu)勢，因而成為從小芯片模組到高性能異構集成芯片的最佳解決方案，市場成長空間巨大。當前已有多家國際一線封測企業(yè)在此領域重點布局。

“板級封裝是指包含大板芯片重構、環(huán)氧樹脂塑封、高密重布線層（RDL）制作等精密工序的先進封裝技術。”奕成科技相關負責人介紹說，奕成科技先進板級封裝技術吸收了現(xiàn)有晶圓級高密以及板級大面積系統(tǒng)封裝的雙重優(yōu)點，可在大板上實現(xiàn)媲美晶圓級高精度的工藝能力，滿足芯片微小化、高密度集成需求；同時，510×515mm大尺寸方形基板能夠實現(xiàn)更高的產出效率。除此之外，奕成科技在芯片偏移、翹曲度等核心工藝指標上均已達行業(yè)領先水準。

作為國內先進板級系統(tǒng)封測服務提供商，奕成科技技術平臺可對應2D FO、2.xD、3D PoP及FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝及Chiplet方案。公司以板級系統(tǒng)封測技術為核心，協(xié)同半導體前后端，為客戶提供一站式定制化解決方案。

奕成科技相關負責人表示：“在新一輪人工智能浪潮背景下，先進封裝市場水漲船高，量價齊升。經過持續(xù)的技術開發(fā)與積累，我們實現(xiàn)了關鍵核心工藝的技術突破并完成首款量產品開發(fā)。奕成科技將以客戶需求為中心，繼續(xù)夯實技術實力，不斷豐富產品結構，與產業(yè)鏈伙伴深度協(xié)同合作，為全球客戶提供更具競爭力的先進封測解決方案，為合作伙伴創(chuàng)造更多價值，為產業(yè)升級作出貢獻。”

成都高新區(qū)相關負責人表示：“此次奕成科技高端板級系統(tǒng)封測集成電路項目實現(xiàn)量產，將完善成都高新區(qū)集成電路產業(yè)鏈，促進產業(yè)集聚，對帶動企業(yè)相關上下游企業(yè)在高新區(qū)的規(guī)模發(fā)展，助推產業(yè)‘建圈強鏈’具有重要意義。”數(shù)據(jù)顯示，2023年前三季度，成都高新區(qū)集成電路產業(yè)規(guī)上企業(yè)規(guī)模達到223億元，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的完善產業(yè)鏈，芯片設計營收近80億元，營收過億企業(yè)達31家。

(來源：四川新聞網)