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信達光電(鹽城)LED芯片封裝項目開工 總投資30億元

日期:2024-02-28 閱讀:367
核心提示:2月27日,信達光電科技(鹽城)有限公司LED芯片封裝項目開工活動在江蘇省鹽城市射陽經濟開發(fā)區(qū)舉行。射陽發(fā)布消息顯示,作為2024

 2月27日,信達光電科技(鹽城)有限公司LED芯片封裝項目開工活動在江蘇省鹽城市射陽經濟開發(fā)區(qū)舉行。射陽發(fā)布消息顯示,作為2024年江蘇省重大項目,該項目計劃總投資30億元,由廈門市信達光電科技有限公司、江蘇悅陽產業(yè)基金、鹽城三彩智能科技有限公司共同投資。項目首期投資5億元,使用廠房1.6萬平方米,5月份建成投產后,年可生產LED封裝產品5萬KK,產值6億元,首期達產后將迅速實施二期項目。

鹽城信達LED芯片封裝項目,其產品可就地供應業(yè)已落戶射陽電子信息產業(yè)園的創(chuàng)維、三彩、壹塊屏等園區(qū)企業(yè)。

 

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