3月17日，長電科技發(fā)布公告稱，公司擬對“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”、“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目” ，以及“償還銀行貸款及短期融資券”等募投項目進行變更、延期。

其中，“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”原計劃投入募集資金26.6億元，已累計投入4.99億元，擬變更21億元用于收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)項目。該項目剩余募集資金 6,087.33 萬元將繼續(xù)用于支付該項目已建設(shè)/采購的款項，預(yù)計 2024 年支付完畢。而“年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目”將延期至2025年12月。

長電科技指出，“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”擬通過高端封裝生產(chǎn)線建設(shè)投入提升高端封裝技術(shù)產(chǎn)能，實現(xiàn)年產(chǎn)36億塊SiP、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。本項目總投資29.01億元，擬使用募集資金26.6億元，項目預(yù)計2023年末實施完成。

截至2024年2月29日，項目累計投入募集資金4.99億元，募集資金累計投入占比18.76%。未使用的募集資金為21.61億元，存放于募集資金專戶中。項目已完成4.1萬平方米的廠房建設(shè)，并已投入使用，同時已根據(jù)市場及客戶需求逐步購置安裝相應(yīng)設(shè)備，擴大部分產(chǎn)能。

長電科技表示，該項目立項時間為2020年，主要聚焦于SiP、BGA、LGA、QFN等產(chǎn)品。但自2021年第四季度起全球半導(dǎo)體市場逐步進入下行周期，市場需求出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性下滑，消費類市場芯片、終端客戶庫存調(diào)整，疊加供應(yīng)鏈交期不穩(wěn)定等諸多不利因素導(dǎo)致該項目主要產(chǎn)品需求大幅下降。從審慎角度出發(fā)，公司開始放緩產(chǎn)能擴充進度，項目建設(shè)進程延緩。

根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)數(shù)據(jù)，由于通脹加劇和終端市場需求疲軟，預(yù)計2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模同比下降9.4%，2023年上半年全球半導(dǎo)體銷售額同比下降19.3%，半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場的結(jié)構(gòu)性失衡仍在持續(xù)。目前原項目一主要產(chǎn)品市場預(yù)期并不明朗，客戶對該類產(chǎn)品的需求并未明顯恢復(fù)，繼續(xù)實施原項目一將面臨項目建設(shè)周期長、投入產(chǎn)出效益嚴(yán)重不達預(yù)期、產(chǎn)能過剩等諸多不確定性，加劇募集資金投資風(fēng)險。

為此，公司將募集資金投向需求恢復(fù)較快，增長迅速的具有高附加值的存儲類產(chǎn)品封裝測試項目中，有利于擴大公司在存儲及運算電子領(lǐng)域的市場份額，提升智能化制造水平符合公司中長期發(fā)展戰(zhàn)略，加速向市場需求快速增長的高性能計算、存儲、汽車電子，高端通信等高附加值市場轉(zhuǎn)移的戰(zhàn)略布局，持續(xù)聚焦高性能封裝技術(shù)，形成差異化競爭優(yōu)勢；同時，能有效提升募集資金的使用效率，提升公司盈利能力。

據(jù)悉，長電科技擬將“年產(chǎn)36億顆高密度集成電路及系統(tǒng)級封裝模塊項目”中的21億元變更投向，通過向全資子公司長電管理增資的方式專項用于收購晟碟半導(dǎo)體 80%的股權(quán)，取得控制權(quán)。

長電科技表示，標(biāo)的公司晟碟半導(dǎo)體是SANDISK位于上海閔行的封測工廠，為SANDISK全資子公司。晟碟半導(dǎo)體從事先進閃存存儲產(chǎn)品的封裝和測試，產(chǎn)品類型主要包括iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲器等，為SANDISK內(nèi)部后道封裝測試基地之一，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動通信，工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)，汽車，智能家居，邊緣計算，監(jiān)控等領(lǐng)域。該封測工廠擁有一支高素質(zhì)、高技能、成熟化管理的人才隊伍，主要生產(chǎn)設(shè)備均處于國際先進水平，工廠實現(xiàn)了高度自動化生產(chǎn)，在質(zhì)量、運營、可持續(xù)發(fā)展等方面屢獲大獎，曾被世界經(jīng)濟論壇評為亞洲第一家燈塔工廠。收購全球領(lǐng)先存儲器廠商的封裝測試工廠有助于進一步提升公司存儲及運算電子封裝測試技術(shù)、工藝能力及智能化制造水平。