近日，隨著最后一根鋼梁吊裝就位，拓荊科技（上海）半導體先進工藝裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”主體鋼結構全面完工，喜封金頂。

臨港新片區(qū)高科處二級調研員王佩華，拓荊科技（上海）總經(jīng)理陳新益，地產(chǎn)閔虹黨委書記、執(zhí)行董事馮曉明，地產(chǎn)閔虹副總經(jīng)理、閔聯(lián)臨港公司董事長劉焙等領導及嘉賓共同見證了這一重要時刻。

拓荊科技（上海）有限公司（以下簡稱“公司”）成立于2020年12月，是拓荊科技股份有限公司（股票代碼：688072）在臨港設立的全資子公司。公司注冊資金4.8億元人民幣，主要從事高端集成電路薄膜裝備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。

公司聚焦半導體薄膜沉積設備，是國內專用量產(chǎn)型PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD設備領軍企業(yè)。經(jīng)過十余年的耕耘，公司形成了多項核心技術，設備產(chǎn)品達到國際同類產(chǎn)品先進水平，并在集成電路領域實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應用，為促進我國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展作出貢獻。

本項目計劃總投資9.3億元，建筑面積約10萬㎡，用于開發(fā)先進的ALD薄膜工藝技術及高產(chǎn)能設備平臺，并實現(xiàn)以臨港為中心客戶群所需半導體設備的產(chǎn)業(yè)化。拓荊上海將以市場需求為導向，開展自主研發(fā)，突破核心技術，形成100%自主知識產(chǎn)權產(chǎn)品并實施產(chǎn)業(yè)化，為新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量！