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總投資2億元,晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目10月下旬投產

日期:2024-10-14 閱讀:601
核心提示:晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目總投資2億元

 近日,位于河北正定高新區(qū)的晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目搶抓施工黃金期 建設正酣。

據悉,晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目總投資2億元,占地約50.26畝,總建筑面積約20000平方米,項目分兩期建設,一期建設計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設備與碳化硅外延設備為產品核心,專注于第三代和第四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產。項目建成后,將把三代、四代半導體設備與材料的上下游產業(yè)鏈引入正定,對于壯大我縣數字經濟主導產業(yè)、發(fā)展新質生產力、促進正定高質量發(fā)展具有十分重要的示范意義。

自七月項目正式啟動以來,在縣委、縣政府和正定高新區(qū)各級部門的幫扶指導下,目前已經完成了廠房的基本改造,展廳的搭建、辦公室的搭建以及凈化生產車間的搭建。下一步,我們將加快建設進度,爭取在十月下旬正式投產。

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