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連科半導體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

日期:2024-11-13 閱讀:343
核心提示:連科半導體誠邀請產業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨B14號展位參觀交流、洽談合作。

頭圖

2024年11月18-21日,第十屆國際第三代半導體論壇(IFWS2024)&第二十一屆中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA2024)、先進半導體技術應用創(chuàng)新展(CASTAS)將在蘇州國際博覽中心G館舉辦。

連科半導體有限公司將亮相此次展會。誠摯邀請第三代半導體產業(yè)同仁共聚論壇,蒞臨B14號展位參觀交流、洽談合作。

公司簡介

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連科半導體有限公司是大連連城數控機器股份有限公司旗下子公司。核心產品沿著第一代到第三代半導體技術發(fā)展路線,覆蓋硅基半導體、碳化硅、藍寶石、重摻半導體材料(母合金)等晶體生長專用設備,以及碳化硅外延設備;在半導體加工設備領域覆蓋截斷、開方、滾磨、切片、拋光等核心晶體加工專用設備。

公司場景

展品簡介

 1-8吋碳化硅感應式長晶爐

8吋碳化硅感應式長晶爐

1.通過實驗不斷優(yōu)熱場結構設計,使得溫度梯度更加均勻,減少局部傳統熱場局部高溫、碳化等問題。

2.整體式線圈設計,降低噪音,功耗降低;

3.一鍵式智能啟動,自動化程度高;一體式設計,減少占地面積。

2-8吋碳化硅電阻式長晶爐

8吋碳化硅電阻式長晶爐

1.成熟的熱場設計:軸徑分離,有利于缺陷控制;良好的徑向溫場,可實現低應力,低裂損,晶體厚度可達20-30mm;

2.工藝適配性:可配備多個加熱器并獨立控制,便于調整溫度梯度;

3.智能化:一鍵啟動、可集中監(jiān)控,人員需求少,可根據客戶需求,定制長晶環(huán)節(jié)自動化生產線;

4.其他優(yōu)勢:上下料方便拆卸,熱場使用壽命長,坩堝提拉穩(wěn)定性好,電源抗干擾,穩(wěn)定性強。

 3-粉料合成爐 

30KG/60KG粉料合成爐

1.單爐產量大,運行周期短,能耗低;

2.完全滿足6N以上高純度粉料要求;

3.一鍵智能啟動,減少人工干預,利于規(guī)?;a;

4.緊湊立體化整機設計,方便布局,提高廠房利用率。

4-碳化硅液相電阻爐

碳化硅液相電阻爐

1.控制智能化:可導入多種預設長晶方式,根據使用需求進行一鍵切換;

2.工藝適配性好:可配備雙加熱器并獨立控制,便于調整溫度梯度;

3.運行穩(wěn)定性強:水冷坩堝軸籽晶軸旋轉平穩(wěn);氣壓溫度閉環(huán)控制,控制精度高;

4.其他優(yōu)勢:熱場安裝方便,籽晶液面接觸檢測,液面位置視覺檢測。

 無錫連強智能裝備有限公司

連強1-碳化硅金剛線截斷機

碳化硅金剛線截斷機 

1.設備可以使用30m/s的高線速度穩(wěn)定切割,切割效率高,產出比高;

2.設備可以選擇旋轉、料搖擺加工方式,更好的實現工藝的多種需求;

3.設備的加工精度高,截斷樣片的TTV均值30um以內,遠超同行業(yè)水平;

4.設備可以穩(wěn)定使用0.18mm金剛線,張力控制精準,細線化在料損上控制非常優(yōu)秀;

5.設備使用匯川控制器,配置高精度伺服電機13個;

金鋼線截斷機加工的6英寸碳化硅片;

6.收放線系統排布在設備左右兩側,有效降低振動產生的影響,大幅度提升加工精度;

7.內防護全部采用不銹鋼材料;床身采用鑄鐵材料,剛性好,精度穩(wěn)定;

8.具備掏棒功能,大尺寸改小尺寸;

9.取樣片后可以直接進行減薄,表征晶體簡單快捷;

 連強2-碳化硅切片機

碳化硅切片機

1.機床底座、主軸箱支座、垂直進給立柱、進給滑臺均為一體鑄造結構,采用高精度機床加工,設備結構穩(wěn)定;

2.主軸采用進口NSK軸承,軸箱結構自主研發(fā)、裝配,精度高于行業(yè)標準;

3.采用進口德國西門子運動控制系統及電機,保證長時間穩(wěn)定運行;

夾具采用可擺動機構,保證加工時工件進行擺動式切削,切削受力均勻:4、

5.主軸冷卻采用獨立水箱,實現大流量控制方式,解決軸箱內部結露問題;

6.自動化配套設計可實現單機一鍵提料、一鍵自動對刀等功能;

7.TTV、WARP、BOW、表面線痕、崩邊、斷線率等指標控制優(yōu)良;

8.晶托采用專利T形槽定位,保證加工晶向的準確性;

9.自主研發(fā)的專利軟件控制系統,張力控制精準。

連強3-半導體切片機

半導體切片機

1.張力傳感器控制精度為士0.5N控制精度更高;

2.輔助漿管專利技術,主、副流量單獨可控;

3.低慣量輕質一體過輪,為總成結構更換方便;

4.系統采用德國進口西門子運動控制系統及電機;

5.硅片表面質量TTV、線痕、翹曲等指標控制優(yōu)良;

6.滿足自動粘棒設備的晶托兼容,底面采用NTC形式;

7.設備專為半導體晶圓加工設計制造,非光伏改造機;

8.前端上料方式,操作方便,具備升級自動化上料條件;

9.張力臂重量及懸長小,排線角度接近90°利于排線控制;

10.垂直進給采用鑄件低入刀口切片TTV;

11.收放線系統位于設備兩側,安裝在一體鑄造底座上,結構穩(wěn)定:

12.主軸采用角接觸軸承及油氣潤滑結構,冷卻采用單獨水箱供水;

13.設備底座、主軸箱支座、排線、收放線支座均為一體鑄造結構;

切割輥;

 連強4-金剛線截斷機 

金剛線截斷機

1上料車人工推至機械手上料工位,進行掃碼,機械手將硅棒輸送至截斷機上料工作臺;

2.設備根據設定的截斷長度,上料輸送臺將硅棒移動到加工位置進行加工;

3龍門式切割頭進行去頭尾截斷和不同段長的截斷;

4BL0CK自動推送至下料工位,進行長度測量和激光打碼后,機械手將其抓取到下料車;

5設備配置自有專利技術的機器人吸盤結構自動取樣片,樣片自動吹干后進行激光打碼,送入接片盒;

6重復前序2-3-4-5的截斷和取樣片工作。

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