近日，比利時微電子研究中心imec與TEL宣布深化雙方戰(zhàn)略合作伙伴關系，啟動新一期五年聯合研發(fā)聯盟。這將使imec和TEL能夠在下一代光刻、先進邏輯器件加工、未來存儲器開發(fā)和3D集成等關鍵領域深化聯合研發(fā)工作，旨在開發(fā)2nm以下的半導體節(jié)點。

據悉，雙方的長期合作在諸如高數值孔徑極紫外光刻、蝕刻、濕法加工和沉積等領域取得了關鍵突破。此次重啟的合作關系將專注于共同開發(fā)工具和工藝技術，以支持半導體下一波的規(guī)模擴展。雙方的共同努力將瞄準高數值孔徑（High  NA）的圖案化技術，旨在通過優(yōu)化材料系統和改進缺陷控制來提升性能，以及為下一代CFET設備開發(fā)先進的沉積和蝕刻解決方案。