據(jù)重慶高新區(qū)融媒體中心消息，7月28日，8個集成電路領(lǐng)域頭部企業(yè)項目集中簽約重慶高新區(qū)，項目總投資額達42.5億元。

簽約項目包含華潤封測擴能項目、東微電子半導體設(shè)備西南總部項目、芯耀輝半導體國產(chǎn)先進工藝IP研發(fā)中心項目、斯達半導體IPM模塊制造項目、芯聯(lián)芯集成電路公共設(shè)計服務(wù)平臺項目、積分半導體封測項目、銳芯半導體芯片設(shè)計及檢測總部項目、米特科技硅光集成芯片光纖陀螺項目。

本次簽約中，8個頭部企業(yè)分別圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈。如芯耀輝科技股份有限公司專注于半導體高速互連技術(shù)及先進半導體IP的自主研發(fā)、授權(quán)和服務(wù)，東微電子半導體設(shè)備西南總部項目生產(chǎn)集成電路制造用設(shè)備、材料及零部件，積分半導體封測項目致力于AI智能功率模塊、MEMS傳感器模塊的研發(fā)和制造。

其中，銳芯半導體芯片設(shè)計及檢測總部項目，投資5億元，在重慶高新區(qū)落地先進設(shè)計和檢測總部，為西南地區(qū)半導體企業(yè)“檢測、對標、分析、試驗、認證、流片”等需求提供服務(wù)，為有半導體設(shè)備儀器的高校提供運營和市場化服務(wù)。項目擬于2026年開工，2027年3月投運，投運當年實現(xiàn)年營業(yè)收入2500萬元，2030年實現(xiàn)年營業(yè)收入1.5億元。

斯達半導體股份有限公司此次簽約設(shè)立斯達半導體（重慶）有限公司，使用約35畝工業(yè)用地，建設(shè)IPM（智能功率模塊）產(chǎn)線，項目擬于2026年開工，2028年投產(chǎn)，當年實現(xiàn)年產(chǎn)值0.5億元，達產(chǎn)后人員規(guī)模約200人，2031年實現(xiàn)年產(chǎn)值5億元。