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2025云南晶體大會前瞻|?中國科學(xué)院半導(dǎo)體所沈桂英:InP、GaSb與InAs單晶生長、襯底制備及缺陷研究進(jìn)展

日期:2025-09-16 閱讀:328
核心提示:9月26-28日,“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時(shí),中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所副研究員沈桂英將受邀出席論壇,并帶來《InP、GaSb與InAs單晶生長、襯底制備及缺陷研究進(jìn)展》的主題報(bào)告,敬請關(guān)注!

頭圖

 9月26-28日,“2025新一代半導(dǎo)體晶體材料技術(shù)及應(yīng)用大會”將在云南昆明舉辦。屆時(shí),中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所副研究員沈桂英將受邀出席論壇,并帶來《InP、GaSb與InAs單晶生長、襯底制備及缺陷研究進(jìn)展》的主題報(bào)告,敬請關(guān)注!

 32-沈桂英

嘉賓簡介

沈桂英,博士,副研究員,青年研究員,碩士生導(dǎo)師,現(xiàn)任中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所固態(tài)光電信息實(shí)驗(yàn)室H組課題組長。主要從事III-V族化合物半導(dǎo)體單晶材料生長、材料性質(zhì)和缺陷研究、開盒即用襯底制備以及材料在光電子和微電子器件上的應(yīng)用研究。通過對單晶生長的熱場進(jìn)行優(yōu)化,并對襯底原生缺陷屬性及表面的顆粒吸附和氧化機(jī)理等關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行攻關(guān),實(shí)現(xiàn)了2-4英寸GaSb單晶襯底的國產(chǎn)化制備,相關(guān)產(chǎn)品得到了國內(nèi)高校和科研院所高度認(rèn)可,實(shí)現(xiàn)了GaSb單晶襯底的國產(chǎn)替代。在此基礎(chǔ)上,基于課題組長期積累的技術(shù)和理論優(yōu)勢,研制獲得國內(nèi)第一根6英寸GaSb單晶,晶體位錯(cuò)密度小于4000cm-2,并制備獲得6英寸GaSb襯底。同時(shí),開展了2-4英寸InAs單晶的VGF技術(shù)生長及襯底制備研究工作,成功制備得到2-4英寸VGF-InAs單晶襯底,實(shí)現(xiàn)2英寸InAs單晶密度低于500cm-2,徹底解決了傳統(tǒng)提拉法生長的InAs單晶位錯(cuò)密度嚴(yán)重超標(biāo)問題。首次提出軟脆材料InAs的晶格損傷產(chǎn)生機(jī)制,通過對拋光工藝技術(shù)進(jìn)行改進(jìn),有效提升了襯底材料的亞表面晶格質(zhì)量,襯底水平達(dá)到國際領(lǐng)先,相關(guān)工作得到國家自然科學(xué)基金面上項(xiàng)目的資助。先后在Journal of Crystal Growth, Material Science Express, Journal of Electronic Material等高水平期刊上發(fā)表論文40余篇,授權(quán)專利8件。 

團(tuán)隊(duì)簡介

技術(shù)團(tuán)隊(duì)專門從事GaSb、InAs和InP單晶材料的生長、原生缺陷和襯底制備研究,并攻克了單晶材料制備的部分關(guān)鍵技術(shù),可以自主實(shí)現(xiàn)2-4英寸“開盒即用”GaSb、InAs和InP單晶晶圓的制備和批量生產(chǎn)。項(xiàng)目組主要技術(shù)骨干人員擅長熔體法單晶生長技術(shù),善于解決單晶生長的熱場設(shè)計(jì)、模擬分析、固液界面控制等關(guān)鍵技術(shù)問題。整個(gè)項(xiàng)目組在單晶生長技術(shù)、晶體加工、襯底制備以及表面處理等方面有豐富理論基礎(chǔ)和經(jīng)驗(yàn)積累。 

報(bào)告前瞻

報(bào)告題目:InP、GaSb與InAs單晶生長、襯底制備及缺陷研究進(jìn)展

報(bào)告摘要:報(bào)告將系統(tǒng)闡述中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所在磷化銦(InP)、銻化鎵(GaSb)和砷化銦(InAs)三種關(guān)鍵Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體單晶材料的缺陷控制、高質(zhì)量襯底制備及批量生產(chǎn)技術(shù)上取得的最新系列進(jìn)展。其中,在單晶生長方面,重點(diǎn)介紹了采用液封直拉技術(shù)(LEC)成功制備低位錯(cuò)密度(2-4英寸)GaSb單晶的突破性成果,通過熱場模擬優(yōu)化、固液界面控制及生長參數(shù)精確調(diào)控,有效降低了GaSb晶體熱應(yīng)力和位錯(cuò)缺陷,使單晶質(zhì)量達(dá)到國際領(lǐng)先水平。在此基礎(chǔ)上成功設(shè)計(jì)出可以獲得高質(zhì)量銻化鎵單晶的大尺寸生長熱場,并成功生長出了國內(nèi)第一根6英寸銻化鎵單晶錠。在襯底加工方面,深入研究了研磨與化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)引入的亞表面損傷(SSD)機(jī)制,創(chuàng)新性地開發(fā)了針對InAs的專用位錯(cuò)腐蝕液,實(shí)現(xiàn)了對亞表面晶格損傷的定性表征與深度精準(zhǔn)測量,為優(yōu)化拋光工藝、制備“開盒即用”晶片提供了關(guān)鍵技術(shù)支持,成功實(shí)現(xiàn)了高質(zhì)量InP、GaSb和InAs襯底的批量制備,打破了國外技術(shù)封鎖,為我國自主可控的紅外探測與光電子產(chǎn)業(yè)鏈提供了核心材料支撐。

 

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