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北京大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院張青課題組近紅外激光研究取得新進(jìn)展

半導(dǎo)體材料的點(diǎn)空位缺陷工程用于環(huán)境修復(fù)以及可持續(xù)能源生產(chǎn)

固體所在二維材料光電探測(cè)器研究方面取得新進(jìn)展

清華團(tuán)隊(duì)闡釋層狀半導(dǎo)體芯片新材料的橫向結(jié)電子器件應(yīng)用

中科院半導(dǎo)體所在氮化物材料生長(zhǎng)界面研究方面取得新進(jìn)展

北大材料學(xué)院劉磊課題組在六方氮化硼材料的制備及其同位素效應(yīng)研究中取得系列進(jìn)展

上海有機(jī)所在阻轉(zhuǎn)異構(gòu)類有機(jī)半導(dǎo)體材料與器件研究中取得進(jìn)展

上海光機(jī)所提出可見激光材料暗化問題解決新方案

西電周弘教授：超寬禁帶半導(dǎo)體材料氧化鎵器件最新研究進(jìn)展

復(fù)旦大學(xué)袁澤興：基于玻璃封裝高穩(wěn)定鈣鈦礦納米晶色轉(zhuǎn)換材料的高速水下無線光通信

日企致力于開發(fā)功率器件應(yīng)用材料以減工時(shí)

TCL華星開發(fā)全新量子點(diǎn)圖案化技術(shù)：大于 1000PPI

中國(guó)智慧：30多年材料科技新突破把陽光搬進(jìn)房間

王陽元院士：關(guān)鍵的、核心的集成電路可以成就一個(gè)新興企業(yè)乃至一個(gè)產(chǎn)業(yè)

應(yīng)用材料芯片布線技術(shù)取得突破邏輯微縮可進(jìn)入3nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)

南科大陳銳課題組在鈣鈦礦材料的結(jié)構(gòu)自修復(fù)及穩(wěn)定激光輸出取得研究進(jìn)展

科研人員提出超寬禁帶半導(dǎo)體材料AlN位錯(cuò)抑制新方法

硅材料在半導(dǎo)體和芯片晶圓中的重要地位

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環(huán)球晶攜手國(guó)立交大，開發(fā)碳化硅等半導(dǎo)體材料技術(shù)

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