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碳化硅晶圓劃片技術(shù)

氮化鎵晶體管和碳化硅MOSFET

高壓大功率碳化硅電力電子器件研制進(jìn)展

武漢光電中心緊湊寬帶硅基集成艾里光束發(fā)射器

意法半導(dǎo)體首批8英寸碳化硅晶圓問世，SiC熱度高漲！

碳化硅色心自旋操控研究獲重要進(jìn)展為基于碳化硅的量子器件提供發(fā)展新方向

傲科引進(jìn)硅光團(tuán)隊(duì)，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場

意法半導(dǎo)體“單片多硅技術(shù)”歷史成就榮獲著名的IEEE里程碑獎

碳化硅（SiC）技術(shù)，變革汽車車載充電的利器!

硅片供不應(yīng)求下多家廠商調(diào)漲價(jià)格，國產(chǎn)替代之路還有多遠(yuǎn)？

解析！碳化硅肖特基二極管的優(yōu)勢及應(yīng)用

碳化硅如何能夠提升開關(guān)電源設(shè)計(jì)？

硅材料在半導(dǎo)體和芯片晶圓中的重要地位

SiC如何實(shí)現(xiàn)比硅更好的熱管理？SiC在電子領(lǐng)域有哪些應(yīng)用？

擬募資不超過52億元立昂微發(fā)力12英寸硅片

碳化硅，為什么要把“表面工作”做好？

深度！如何從材料層面提升碳化硅功率器件技術(shù)可靠性？

比亞迪啟動碳中和規(guī)劃研究！推出高性能碳化硅芯片

森國科推出用于5G微基站電源的碳化硅二極管（SiC JBS）

中國科學(xué)院上海硅酸鹽研究所成功研制新型半導(dǎo)體柔性透明儲能器件

碳化硅（SiC）迎來爆發(fā)！盤點(diǎn)今年1月份國外SiC的最新進(jìn)展及技術(shù)

德國Fraunhofer ISE研發(fā)出用于中壓電網(wǎng)的250kW碳化硅逆變器

國產(chǎn)硅片份額不到5%，高度依賴進(jìn)口

國產(chǎn)碳基半導(dǎo)體材料或創(chuàng)千億產(chǎn)業(yè)鏈，造160億碳化硅芯片生產(chǎn)線

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術(shù)

徐州12寸半導(dǎo)體大硅片成功下線

解讀碳化硅晶圓劃片技術(shù)

山東有研8寸單晶硅片拉制成功

海特高新：海威華芯已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā)

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導(dǎo)體材料技術(shù)

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