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應(yīng)用
三星
宣布
推出開放和虛擬化5G RAN設(shè)備
三星
產(chǎn)品
設(shè)備
虛擬
該公司
這是
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2020-07-08 08:18
?TCL將入局大硅片?
宣布
參與公開摘牌收購中環(huán)集團(tuán)100%股權(quán)
?TCL
大硅片
摘牌
收購
中環(huán)集團(tuán)
股權(quán)
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2020-06-24 10:08
Nexperia(安世半導(dǎo)體)
宣布
推出新一代 650V 氮化鎵 (GaN) 技術(shù)
封裝
氮化
器件
采用了
兩種
導(dǎo)通
評論 ?
2020-06-08 03:49
默克高性能材料
宣布
新組織架構(gòu) 半導(dǎo)體業(yè)務(wù)一季度強(qiáng)勁增長
材料
高性能
業(yè)務(wù)
中國
半導(dǎo)體
公司
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2020-06-03 01:20
GSMA和O-RAN聯(lián)盟
宣布
:將共同努力推動5G時(shí)代采用OpenRAN
評論 ?
2020-06-02 09:58
5nm工藝起飛 ASML
宣布
全新半導(dǎo)體技術(shù):產(chǎn)能大漲600%!
評論 ?
2020-06-02 09:56
新思科技
宣布
其節(jié)能ARC EM和ARC HS處理器IP,可支持TensorFlow Lite for Microcontrollers軟件
思科
處理器
軟件
機(jī)器
學(xué)習(xí)
增強(qiáng)型
評論 ?
2020-06-02 03:34
5nm工藝起飛 ASML
宣布
全新半導(dǎo)體技術(shù):產(chǎn)能大漲600%
5nm
工藝
ASML
全新
半導(dǎo)體技術(shù)
評論 ?
2020-05-29 10:49
加法官
宣布
判決結(jié)果 孟晚舟未能獲釋
評論 ?
2020-05-28 16:38
三星
宣布
擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能 5nm EUV工藝將打造新一代芯片產(chǎn)品
三星
代工
將在
生產(chǎn)線
晶圓
解決方案
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2020-05-22 01:45
TUV萊茵
宣布
首批通過Eyesafe顯示認(rèn)證的面板制造商
顯示
萊茵
藍(lán)光
標(biāo)準(zhǔn)
光電
認(rèn)證
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2020-05-21 09:59
美光科技
宣布
旗下HBM2 DRAM即將開始出貨
美光科技
旗下
HBM2
DRAM
出貨
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2020-03-31 08:55
英國Plessey
宣布
開發(fā)出世界上首個(gè)硅基InGaN紅光LED
英國
Plessey
開發(fā)
世界
首個(gè)
硅基
InGaN
紅光LED
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2019-12-09 17:34
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