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通富微電車載品智能封裝測(cè)試中心啟動(dòng)量產(chǎn)，投資25億聚焦汽車芯片

中京電子：子公司IC封裝基板及高密度互連剛?cè)峤Y(jié)合板項(xiàng)目獲環(huán)評(píng)批復(fù)

GaN 解決方案：小型封裝應(yīng)對(duì)大型雷達(dá)挑戰(zhàn)

先進(jìn)半導(dǎo)體安徽3億美元封裝材料項(xiàng)目動(dòng)工，預(yù)計(jì)2022年上半年一期投產(chǎn)

總投資18億元臻鼎科技集成電路封裝載板項(xiàng)目在秦皇島簽約

紫光展銳與西安交大簽戰(zhàn)略協(xié)議涉第三代半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)

可年產(chǎn)48億顆封裝測(cè)試芯片，2.5億元九江正啟微電子全面投產(chǎn)

東芝推出采用TOLL封裝的650V超級(jí)結(jié)功率MOSFET 助力提高大電流設(shè)備的效率

Wolfspeed WolfPACK采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)無基板封裝，通過SiC技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)升級(jí)

A股半導(dǎo)體“年報(bào)增長(zhǎng)曲線”：38家企業(yè)預(yù)喜，封測(cè)行業(yè)最亮眼

設(shè)備95%國(guó)產(chǎn)化！華天科技車用級(jí)晶圓封裝項(xiàng)目投產(chǎn)，年新增產(chǎn)值10億元

華北電力大學(xué)李學(xué)寶：高壓SiC器件中的封裝絕緣問題研究

重慶大學(xué)曾正:碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)

深圳市拓展光電魏峰：UVC LED封裝和應(yīng)用變化

江蘇博睿光電梁超：Y2O3-CaF2對(duì)LED用AlN封裝基板性能的影響

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會(huì)碳化硅專場(chǎng)深圳召開

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術(shù)分會(huì)氮化鎵專場(chǎng)深圳召開

意法半導(dǎo)體推出緊湊型SO-8W封裝6kV磁隔離高壓柵極驅(qū)動(dòng)器

東芝推出采用全新封裝的光繼電器，助力實(shí)現(xiàn)高密度貼裝

技術(shù) | 20 VIN、8 A高效率微型封裝降壓型μModule器件

Rambus將AI/ML訓(xùn)練應(yīng)用程序的HBM2E性能提高到4.0 Gbps

為小型兩層PCB設(shè)計(jì)節(jié)省成本：儒卓力提供Nordic 藍(lán)牙5.2 SoC

總投資255億元！深紫外LED外延/封裝等系列項(xiàng)目落戶寧波

意法半導(dǎo)體推出48引腳封裝擴(kuò)大市面上唯一支持LoRa?的STM32WL系統(tǒng)芯片的選擇范圍

英特爾宋繼強(qiáng)詳解六大技術(shù)支柱：打造最具領(lǐng)導(dǎo)力產(chǎn)品的“根基”

臺(tái)積電有望在2023年實(shí)現(xiàn)3400m㎡和12x HBM的單芯片封裝

減少開關(guān)損耗：儒卓力提供來自羅姆的節(jié)能SiC-MOSFET

長(zhǎng)電科技2020年上半年業(yè)績(jī)創(chuàng)歷史新高

Transphorm的第二款900 V GaN FET現(xiàn)已投入生產(chǎn)

疫情下的資本進(jìn)擊！ASM引線框業(yè)務(wù)收購(gòu)深度分析

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