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Research Dive：2028年全球半導(dǎo)體封裝市場規(guī)模將超500億美元

這個(gè)項(xiàng)目將新添一條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線年產(chǎn)值可達(dá)到12億元

燦科半導(dǎo)體將增加一條氮化鎵共封裝器件生產(chǎn)線年產(chǎn)值可達(dá)12億元

深南電路出資2億元成立廣州廣芯封裝基板有限公司

格科微在上交所科創(chuàng)板正式掛牌上市，總市值突破千億元

華潤微重慶擴(kuò)建功率半導(dǎo)體封裝基地

117.5億元，華潤微將在重慶建12英寸功率半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)線和封裝基地

華中地區(qū)首只量產(chǎn)的車規(guī)級(jí)IGBT模塊產(chǎn)品投產(chǎn)，項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能120萬只！

賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測試生產(chǎn)線已投入運(yùn)行

勁拓股份與海思合作推動(dòng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域合作與國產(chǎn)化

深南電路:擬60億元投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目

總投資60億元深南電路擬投建廣州封裝基板生產(chǎn)基地

英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來趨勢

臺(tái)積電考慮在美國建造首家封裝工廠

長電科技鄭力：后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝如何實(shí)現(xiàn)華麗轉(zhuǎn)身，創(chuàng)造顛覆性突破

后摩爾時(shí)代技術(shù)突破的新希望無SiP就莫談封裝

Yole：2021年將是屬于封裝的一年

失控！又一國家宣告封國，全球半導(dǎo)體重鎮(zhèn)停擺？

投資20億元，年產(chǎn)15億只先進(jìn)功率器件及模塊封裝項(xiàng)目啟動(dòng)

華天科技募資51億，發(fā)力四大封裝項(xiàng)目

總投資18億元，這個(gè)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約東莞

寶雞方芯電子半導(dǎo)體集成電路（芯片）封裝測試項(xiàng)目一期將于10月投產(chǎn)

揚(yáng)杰科技：已開展高頻IGBT芯片的研發(fā)，模塊封裝達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)能100萬只

東芝開發(fā)碳化硅功率模塊新封裝技術(shù) 提高可靠性并減小尺寸

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

關(guān)于國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件有關(guān)問題的解答

德國賀利氏張靖：針對(duì)碳化硅功率模塊的先進(jìn)封裝解決方案

寧波升譜尹輝：新能源車用LED封裝技術(shù)趨勢

又一國家重大專項(xiàng)轉(zhuǎn)化落地，國產(chǎn)集成電路封裝設(shè)備“再下一城”

日月光旗下環(huán)旭電子設(shè)研發(fā)中心加速布局系統(tǒng)級(jí)封裝

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