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半導體芯片研發(fā)商新順微電子啟動上市輔導

斯達半導體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目等

中國主導國際團隊研發(fā)新型可編程光量子芯片

捷希5G通信測試設備總部及研發(fā)制造基地項目開工

總投資10億元的宏泰半導體后道裝備研發(fā)及產業(yè)化落戶南京浦口

全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智聯(lián)安科技自主研發(fā)“芯”實力

30億元半導體研發(fā)生產總部項目落戶蘇州高新區(qū)

碳化硅，十四五研發(fā)的第三代半導體熱門材料！

LG與高通合作研發(fā) 5G 車載平臺擴大在汽車行業(yè)的占有率

德國Fraunhofer ISE研發(fā)出用于中壓電網的250kW碳化硅逆變器

華為&比亞迪：車規(guī)級麒麟芯片研發(fā)中

日本研發(fā)基于GaN的MEMS諧振器可用于車載應用

北京：加速第三代半導體等領域技術和產品的研發(fā)過程

晶瑞股份購買的二手光刻機到貨將用于研發(fā)高端光刻膠

半導體材料碳化硅襯底研發(fā)生產商同光晶體完成B輪融資

南大光電自主研發(fā)第一只國產ArF光刻膠通過驗證

荷蘭Ampleon Netherlands B.V.陳松：研發(fā)轉量產，射頻功率器件量產階段零失效目標下的挑戰(zhàn)和實踐

中科院半導體研究所研究員閆建昌：氮化物深紫外LED研發(fā)方向，從二維材料到納米結構

重慶郵電大學成功研發(fā)第三代半導體功率芯片

廣東出臺新基建三年實施方案率先開展6G等技術研發(fā)

露笑科技百億豪賭半導體領域研發(fā)能力或成短板

國電電力自主研發(fā)28納米物聯(lián)網芯片問世

晶瑞股份：進口韓國ASML光刻機設備，開展高端光刻膠研發(fā)

東北地區(qū)碩果僅存的整建制半導體企業(yè) 華微電子持續(xù)加大研發(fā)力度

天通股份：碳化硅材料目前處于獨立研發(fā)階段產品為6英寸導電襯底

環(huán)旭電子研發(fā)手機微小化音頻模塊提升用戶音頻體驗

e絡盟社區(qū)發(fā)布中文版5G電子書以支持工程師的創(chuàng)新研發(fā)

國微思爾芯完成新一輪數億元融資引領EDA發(fā)展縱情向前

中興半年報：營收472億元同比增5.8% 研發(fā)66億元占比達14%

惠普正研發(fā)一款VR頭顯具有眼球追蹤和面部成像功能

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