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內(nèi)蒙古顯鴻集成電路產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)

總投資5億元顯鴻集成電路產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)

總投資約5億元，顯鴻集成電路產(chǎn)業(yè)園項目正式投產(chǎn)

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西電集成電路學(xué)部聯(lián)合武漢大學(xué)在寬禁帶半導(dǎo)體材料領(lǐng)域取得突破性進展

銀河微電擬3.1億擴產(chǎn)高端集成電路分立器件產(chǎn)業(yè)化項目

《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》印發(fā) 聚焦集成電路核心計量技術(shù)支撐等

武漢大學(xué)成立集成電路學(xué)院，中科院院士劉勝任院長

康達新材：加速向半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型與升級

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深圳出臺10條舉措促進半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

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燕東微擬募資40億元用于北電集成12英寸產(chǎn)線項目

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