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國(guó)微納、雷科微等半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū) 超10億元

總投資超21億元！晶盛機(jī)電年產(chǎn)25萬(wàn)片6英寸、5萬(wàn)片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目簽約

華夏金晟集團(tuán)半導(dǎo)體新材料生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落地總投資20億元

華夏金晟半導(dǎo)體新材料項(xiàng)目簽約落地湖北天門總投資20億元

乂易半導(dǎo)體11億功率器件項(xiàng)目簽約徐州

世紀(jì)金光6-8英寸SiC單晶襯底項(xiàng)目簽約包頭投資近35億元

順為科技集團(tuán)SiC/IGBT功率半導(dǎo)體7.5億元項(xiàng)目簽約

順為科技集團(tuán)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

總投資7.5億元！IGBT/SiC功率半導(dǎo)體模塊項(xiàng)目簽約

安瑞森超大規(guī)模高純電子化學(xué)品、電子氣體及工業(yè)氣體島項(xiàng)目簽約

航盛新能源總部基地項(xiàng)目簽約江蘇常熟總投資20億元

高端光通信芯片項(xiàng)目簽約，總投資10億元

高端光通信芯片IDM項(xiàng)目簽約落戶無(wú)錫高新區(qū) 總投資10億元

海信乾照江西半導(dǎo)體基地項(xiàng)目簽約南昌，規(guī)劃明年6月前投產(chǎn)

深圳合鼎（淮安）芯片封裝項(xiàng)目簽約，力爭(zhēng)5年內(nèi)獨(dú)立上市

總投資約10億元，領(lǐng)存技術(shù)集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目簽約

領(lǐng)存技術(shù)10億元集成電路封裝生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目簽約河南魏都

碳化硅材料生產(chǎn)項(xiàng)目簽約江蘇淮安

總投資1.2億元，氮化鎵單晶襯底項(xiàng)目簽約落地

總投資近70億元，半導(dǎo)體封裝、MiNi LED項(xiàng)目等15個(gè)項(xiàng)目簽約江西贛州

江城偉業(yè)半導(dǎo)體成套設(shè)備配套總部基地項(xiàng)目簽約

針對(duì)車規(guī)級(jí)應(yīng)用設(shè)計(jì)，輿芯半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約上海

羅杰斯curamik?高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約落地

羅杰斯投資加碼，高功率半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目簽約蘇州工業(yè)園區(qū)

年產(chǎn)集成電路用電子級(jí)氣體128噸！大特氣體高純電子氣研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約

超100億元紫光車規(guī)級(jí)電子器件制造及配套項(xiàng)目簽約安徽

重點(diǎn)研發(fā)“卡脖子”項(xiàng)目，同濟(jì)大學(xué)氧化鎵材料項(xiàng)目簽約江蘇無(wú)錫

同濟(jì)大學(xué)第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料項(xiàng)目簽約無(wú)錫高新區(qū)

基侑電子半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶江西上饒總投資10億元

寧德時(shí)代子公司20億元新型儲(chǔ)能基地項(xiàng)目簽約珠海高新區(qū)

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