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應(yīng)用
羅姆第一財季營業(yè)利潤驟降84.6%,承認中國
SiC
基板功能已達到頂級水平
評論 ?
2025-08-08 08:46
國際首發(fā)!深圳平湖實驗室研制8英寸4°傾角4H-
SiC
上高質(zhì)量GaN外延
評論 ?
2025-08-07 18:12
九峰山實驗室新型
SiC
Trench MOSFET科研級器件樣品發(fā)布!
評論 ?
2025-08-06 09:23
小米YU7電動SUV車型將搭載安森美Elite
SiC
M3e技術(shù)的先進800V驅(qū)動平臺
評論 ?
2025-08-05 14:23
英飛凌推出采用Q-DPAK 封裝的Cool
SiC
? MOSFET 1200V G2
評論 ?
2025-08-01 17:07
廣州粵升8英寸
SiC
外延設(shè)備完成研發(fā)并出貨
評論 ?
2025-07-29 15:59
安森美和舍弗勒擴大合作,推出基于Elite
SiC
的新型插電式混合動力汽車平臺
評論 ?
2025-07-28 10:36
晶越半導體研制出高品質(zhì)12英寸
SiC
晶錠
評論 ?
2025-07-23 15:16
標準 | “基于感性負載的
SiC
功率模塊老化篩選試驗方法”形成委員會草案
評論 ?
2025-07-21 14:35
瞻芯電子第3代1200V 35mΩ
SiC
MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用,贏得市場認可
評論 ?
2025-07-14 09:33
深圳平湖實驗室在
SiC
激光剝離技術(shù)領(lǐng)域取得新進展,性能指標達到國際先進水平
評論 ?
2025-07-08 15:32
晶盛機電馬來西亞
SiC
工廠啟動!
評論 ?
2025-07-08 09:03
斯達半導擬再融資15億元,投向
SiC
等3大車規(guī)器件項目
評論 ?
2025-06-30 11:51
中電化合物與甬江實驗室簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,推動
SiC
材料在AR領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用
評論 ?
2025-06-19 15:49
標準 | 《半橋拓撲中
SiC
MOSFET開關(guān)損耗準確評估測試方法》立項
評論 ?
2025-06-18 14:26
標準 | 《三電平
SiC
MOSFET功率模塊開關(guān)動態(tài)特性測試方法》立項
評論 ?
2025-06-18 14:22
某單位SIC光刻版采購項目公開招標公告
評論 ?
2025-06-17 13:50
年產(chǎn)100萬只!這個
SiC
模塊產(chǎn)線落戶廣東省
評論 ?
2025-06-11 14:22
瞻芯電子與浙江大學聯(lián)合發(fā)表10kV
SiC
MOSFET研發(fā)成果,助力高壓應(yīng)用技術(shù)革新
評論 ?
2025-06-06 16:24
從8英寸量產(chǎn)到12英寸突破!合盛硅業(yè)全鏈條攻克
SiC
核心技術(shù)再攀高峰!
評論 ?
2025-06-03 09:53
株洲中車8英寸
SiC
產(chǎn)線年底通線
評論 ?
2025-05-28 10:00
年底通線!株洲中車8英寸
SiC
產(chǎn)線披露最新進展
評論 ?
2025-05-26 14:22
天岳先進:上海臨港工廠二期8吋
SiC
襯底擴產(chǎn)計劃正在推進中
評論 ?
2025-05-22 07:25
效率損耗雙領(lǐng)跑!大族半導體
SiC
晶錠激光剝片技術(shù)單片15min單耗470μm!
評論 ?
2025-05-20 15:33
標準 |華峰測控牽頭的3項
SiC
MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿
評論 ?
2025-05-20 13:54
CSPSD 2025前瞻|復(fù)旦大學劉盼:1200V IGBT與
SiC
MOSFET的短路性能對比研究
評論 ?
2025-05-15 15:03
CSPSD 2025前瞻|揚杰科技施?。?span id="i2wh772" class="highlight">SiC功率器件的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用、挑戰(zhàn)和未來趨勢
評論 ?
2025-05-13 13:49
CSPSD 2025前瞻|國聯(lián)萬眾王川寶:
SiC
電力電子芯片技術(shù)與
SiC
基GaN射頻芯片技術(shù)進展
評論 ?
2025-05-13 10:35
CSPSD 2025前瞻|南京第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心有限公司李士顏:新一代
SiC
功率MOSFET產(chǎn)品研制進展
評論 ?
2025-05-12 11:11
揚杰科技10億元
SiC
車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工
評論 ?
2025-05-12 11:03
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