為了滿足公司拓展主業(yè)經(jīng)營，提升市場競爭力的需要，公司擬以自有資金出資設立兩家全資子公司，分別為羅馬尼亞聯(lián)得裝備有限公司(“羅馬尼亞聯(lián)得”)和深圳市聯(lián)得半導體技術有限公司(“聯(lián)得半導體”)。上述全資子公司名稱均為暫定名，具體以登記機關最終核準后的內容為準。同時，授權公司經(jīng)營管理層依據(jù)法律、法規(guī)的相關規(guī)定，辦理羅馬尼亞聯(lián)得與聯(lián)得半導體的工商注冊登記等相關工作。

 

公司設立聯(lián)得半導體全資子公司的目的是為了擴大公司在半導體領域的市場規(guī)模，滿足公司在半導體領域的戰(zhàn)略布局，可以充分發(fā)揮公司在半導體領域積累的技術優(yōu)勢，擴大現(xiàn)有優(yōu)勢產品的產能，進一步提升公司的盈利能力，為公司的發(fā)展和業(yè)務增長創(chuàng)造更多的機遇和有利條件，實現(xiàn)公司長期可持續(xù)發(fā)展。

 

聯(lián)得裝備近期的平均成本為20.69元，股價在成本上方運行。空頭行情中，目前反彈趨勢有所減緩，投資者可適當關注。近5日內該股資金總體無進出。據(jù)統(tǒng)計，近10日內主力集中了一定的籌碼，呈中度控盤狀態(tài)。該公司運營狀況尚可，暫時未獲得多數(shù)機構的顯著認同，后續(xù)可繼續(xù)關注。